Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.6 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.6 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Baku |
| Користувальницькі характеристики | |
| Безготівковий розрахунок | Да |
| Гарантійний термін | 1 міс. |
| Країна-виробник товару | Китай |
| Стан | Нове |
Інформація для замовлення
- Ціна: 126,50 ₴
